通訊世代從 2G 發展到 4G，每一代的蜂窩技術都出現(xiàn)不同面貌的革新。從 2G 到 3G 增加接收分集技術，3G 到 4G 則增加載波聚合，再到 4.5G 時則是(shì)增加超高頻(pín)，4x4 MIMO，更多的 載波 聚合。

       而這些變革都爲手機 射頻(pín) 發展帶來新的成長動能。手機的射頻(pín)前端是(shì)指介于天線(xiàn)與射頻(pín)收發之間的通信零組件，包含 濾波器 、LNA(低噪聲放(fàng)大器)、PA(功率放(fàng)大器)、開關、天線(xiàn)調諧等。

       濾波器主要用來濾除噪聲、幹擾及不需要的訊号，隻留下(xià)所需頻(pín)率範圍内的信号 。

       PA 則是(shì)在發射訊号時透過 PA 放(fàng)大輸入信号，使得輸出的信号幅度夠大，以便後續處理。

       開關則是(shì)利用開啓和關閉之間切換，允許信号通過或不通過。

       天線(xiàn)調諧器則位于天線(xiàn)之後，但(dàn)在信号路徑的末端之前，使得兩側的電特性彼此匹配，以改善它們之間的功率傳輸。

       在接收訊号方面，簡單來說，訊号傳輸路徑是(shì)由天線(xiàn)接到訊号後，經過開關及濾波器，傳至 LNA 将信号放(fàng)大，再到射頻(pín)收發，最後傳送到基頻(pín)。

       至于訊号發射，則是(shì)從基頻(pín)出發，傳送至射頻(pín)收發後到 PA，再到開關及濾波器，最後由天線(xiàn)發射訊号。

       而随着進入 5G，更多的 頻(pín)段 導入，以及涵蓋更多新技術，使得射頻(pín)前端零組件的價值不斷上升。

        由于 5G 導入的技術愈來愈多，射頻(pín)前端的零件用量和複雜(zá)性急劇增加，但(dàn)智慧手機分配給該功能的 PCB 空間量卻不斷下(xià)降，而透過模塊化提升前端零件的密度成爲趨勢。

       爲了節省手機成本，空間及功耗，5G SoC 和 5G 射頻(pín) 芯片 的整合将會是(shì)趨勢。而這整合将分成三大階段：

       第一階段：初期 5G 與 4G LTE 資料的傳輸将以各自獨立的方式存在。以 1 個 7 奈米制程的 AP 與 4G LTE(包含 2G/3G) 基頻(pín)芯片的 SoC，搭配一組射頻(pín)芯片 (RFIC)。

       而支援 5G 則完全由另一個獨立配置進行，包含一個 10 奈米制程，能同時支援 Sub-6GHz 及毫米波段的 5G 基頻(pín)芯片，前端配置 2 個獨立的射頻(pín)元件，包括一個支援 5G Sub-6GHz 射頻(pín)，另一個支援毫米波射頻(pín)前端天線(xiàn)模塊。

       第二階段：在考量制程良率與成本之下(xià)，主流配置仍會是(shì)一顆獨立 AP 與一個體積更小的 4G/5G 基頻(pín)芯片。

       第三階段：将會出現(xiàn) AP 與 4G/5G 基頻(pín)芯片 SoC 的解決方案，LTE 與 Sub-6GHz 射頻(pín)也有機會整合。至于毫米波射頻(pín)前端仍必須以獨立模塊存在。

       根據 Yole 預估，全球射頻(pín)前端市場将由 2017 年的 151 億美元，成長到 2023 年的 352 億美元，年複合成長率高達 14%。此外，根據 Navian 估計，模塊化現(xiàn)在占 RF 元件市場約 30%，在不斷整合的趨勢下(xià)，模塊化比率将在未來逐步上升。